ASUS Материнcька плата PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX

Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel 13-го покоління. Модель PRIME B760M-A WIFI D4 поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.

ГНУЧКІСТЬ НАЛАШТУВАННЯ

Материнська плата PRIME B760 пропонує гнучкі засоби налаштування різних пар

Інтелектуальне керування

Технології інтелектуального керування ASUS виконують оптимізацію різних параметрів системи в реальному часі. Вони пропонують можливості як для новачків, так і для досвідчених користувачів.

ОХОЛОДЖЕННЯ

Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME B760 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.

---

Радіатор M.2

Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.

Радіатор VRM і термопрокладки

На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташовані великі радіатори з термопрокладками.

ШВИДКОДІЯ

Материнські плати серії PRIME B760 призначені для нових процесорів Intel Core 13-го покоління, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS B760 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.

Роз’єм ProCool

Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.

6-шарова друкована плата

Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.

Stack Cool 3+

Декілька шарів міді багатошарової друкованої плати полегшують відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.