SilverStone Система рідинного охолодження IceMyst IM360-ARGB, LGA 1700, 2066, 2011, 1200, 115X, AM5, AM4, TDP300W

IceMyst IM360-ARGB - передова система рідинного охолодження, що вражає своєю універсальністю. Підтримуючи різні роз'єми, включаючи LGA 1700, 2066, 2011, 1200, 115X, AM5 та AM4, вона готова впоратися з багатьма сучасними процесорами. Завдяки розсіювачу тепла із TDP до 300W, IceMyst забезпечує ефективне охолодження навіть при великих навантаженнях.

Особливості:

• Водоблок SilverStone нової конструкції з можливістю розширення і повороту (360°)
• Модульна конструкція спрощує під'єднання й керування кабелями
• Злегка опукла мідна опорна пластина забезпечує надійний контакт із процесором
• Оптимізовані для радіаторів вентилятори з величезними показниками повітряного потоку і статичного тиску
• Трифазний шестиполюсний двигун
• Контролер ARGB має 10 режимів підсвічування, а також регульовану яскравість і швидкість зміни кольору

Водоблок нового покоління All-In-On від SilverStone

На відміну від інших представлених на ринку AIO, у яких водоблок слугує тільки корпусом для насоса, водоблок SilverStone нової конструкції дає змогу встановлювати вентилятори IMF70 ARGB поверх корпусу насоса і водночас повертається на 360°. Ця інновація дає змогу спрямувати один IMF70 ARGB виключно на певну точку на материнській платі.

---

Естетично приємні світлові ефекти

Серія IceMyst має вбудоване ARGB-підсвічування на водоблоці та вентиляторах, забезпечуючи приємне підсвічування системи.

Просте під'єднання / легке прокладання кабелів

Замість того щоб під'єднувати кілька вентиляторів до концентратора, вентилятори серії IceMyst спроєктовані з ідеально вивіреними кабелями послідовного ланцюга. Така конструкція дає змогу синхронізувати PWM і ARGB від одного роз'єму до кількох вентиляторів, усуваючи необхідність у довгих кабелях.

Висока надійність насоса

Мотор помпи використовує трифазну шестисмугову конструкцію, вбудовану в радіатор, що дає змогу подолати проблеми перешкод і знизити загальний рівень шуму на виході

Злегка опукла мідна опорна пластина забезпечує надійний контакт із процесором